另外，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，需要在電子元器件表面鍍有特殊的電、磁、焊接、薄膜電阻等性能。在環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的大趨勢下，要求在傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)中消除、鉻酸鹽、鉛離子等污染工藝，取而代之的是發(fā)展清潔生產(chǎn)電鍍工藝(如無氰電鍍、代鉻電鍍、無鉛電鍍等)。盡管目前一些干法鍍膜技術(shù)和粉末涂層、有機(jī)涂層可以部分代替零件表面電鍍技術(shù)，但是這些方法大都需要復(fù)雜的設(shè)備條件、投資較大，而有機(jī)涂層存在不導(dǎo)電的問題，電鍍技術(shù)仍然具有不可替代的作用(如多層印制電路板細(xì)孔金屬化等使用濕法鍍更適合)。

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