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發(fā)布用戶:hnyongxing
發(fā)布時間:2025-03-28 10:37:37
在電子封裝領(lǐng)域,活性硅微粉優(yōu)勢顯著:

? 高導(dǎo)熱性:電子設(shè)備運行產(chǎn)熱多,活性硅微粉導(dǎo)熱性好,能導(dǎo)出熱量,防止芯片因過熱性能下降、壽命縮短,設(shè)備使用壽命。

? 低系數(shù):與芯片等電子元件熱系數(shù)匹配,在溫度變化時,因收縮差異產(chǎn)生的應(yīng)力,元件變形、開裂風(fēng)險,電子封裝結(jié)構(gòu)性與可靠性。

? 高絕緣性:電子封裝需良好絕緣,活性硅微粉高絕緣可有效隔離電流,防止短路,確保電子元件正常工作,設(shè)備電氣性能。

? 增強(qiáng)機(jī)械性能:加入后能增強(qiáng)封裝材料機(jī)械強(qiáng)度與硬度,抗沖擊、振動能力,使電子器件在復(fù)雜工作,運輸、使用中損傷。
? 工藝性能:活性硅微粉粒徑小且分布均勻,流動性好,在封裝材料制備中易分散,加工性能,利于實現(xiàn)自動化生產(chǎn),生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。