在電子封裝領域，活性硅微粉優(yōu)勢顯著：

? 高導熱性：電子設備運行產熱多，活性硅微粉導熱性好，能導出熱量，防止芯片因過熱性能下降、壽命縮短，設備使用壽命。

? 低系數(shù)：與芯片等電子元件熱系數(shù)匹配，在溫度變化時，因收縮差異產生的應力，元件變形、開裂風險，電子封裝結構性與可靠性。

? 高絕緣性：電子封裝需良好絕緣，活性硅微粉高絕緣可有效隔離電流，防止短路，確保電子元件正常工作，設備電氣性能。

? 增強機械性能：加入后能增強封裝材料機械強度與硬度，抗沖擊、振動能力，使電子器件在復雜工作，運輸、使用中損傷。

? 工藝性能：活性硅微粉粒徑小且分布均勻，流動性好，在封裝材料制備中易分散，加工性能，利于實現(xiàn)自動化生產，生產效率與產品一致性。