在電子封裝領(lǐng)域，活性硅微粉優(yōu)勢(shì)顯著：

? 高導(dǎo)熱性：電子設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)熱多，活性硅微粉導(dǎo)熱性好，能導(dǎo)出熱量，防止芯片因過(guò)熱性能下降、壽命縮短，設(shè)備使用壽命。

? 低系數(shù)：與芯片等電子元件熱系數(shù)匹配，在溫度變化時(shí)，因收縮差異產(chǎn)生的應(yīng)力，元件變形、開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)，電子封裝結(jié)構(gòu)性與可靠性。

? 高絕緣性：電子封裝需良好絕緣，活性硅微粉高絕緣可有效隔離電流，防止短路，確保電子元件正常工作，設(shè)備電氣性能。

? 增強(qiáng)機(jī)械性能：加入后能增強(qiáng)封裝材料機(jī)械強(qiáng)度與硬度，抗沖擊、振動(dòng)能力，使電子器件在復(fù)雜工作，運(yùn)輸、使用中損傷。

? 工藝性能：活性硅微粉粒徑小且分布均勻，流動(dòng)性好，在封裝材料制備中易分散，加工性能，利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。