2025歡迎訪問##六安HYC1-D20/1P浪涌保護器一覽表
湖南盈能電力科技有限公司，專業(yè)儀器儀表及自動化控制設備等。主要產(chǎn)品有：數(shù)字電測儀表，可編程智能儀表，顯示型智能電量變送器，多功能電力儀表，網(wǎng)絡電力儀表，微機電動機保護裝置，凝露控制器、溫濕度控制器、智能凝露溫濕度控制器、關狀態(tài)指示儀、關柜智能操控裝置、電流互感器過電壓保護器、斷路器分合閘線圈保護裝置、DJR鋁合金加熱器、EKT柜內(nèi)空氣調節(jié)器、GSN/DXN-T/Q高壓帶電顯示、干式（油式）變壓器溫度控制儀、智能除濕裝置等。
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20世紀80年代，RobertBosch公司在SAE（汽車工程協(xié)會）大會上介紹了一種新型的串行總線——CAN控制器局域網(wǎng)，那也是CAN誕生的時刻。今天，在歐洲幾乎每一輛新客車均裝配有CAN局域網(wǎng)。同樣，CAN也用于其他類型的交通工具，從火車到輪船或者用于工業(yè)控制。CAN已經(jīng)成為 范圍內(nèi) 重要的總線之一——甚至領導著串行總線。CAN總線的工作原理CAN總線使用串行數(shù)據(jù)傳輸方式，可以1Mb/s的速率在40m的雙絞線上運行，也可以使用光纜連接，而且在這種總線上總線協(xié)議支持多主控制器。
熟悉CAN通訊的工程師們一般都會見過“反碼位”一專業(yè)術語，但它到底是什么？到底有什么用？也許很多人對其并沒有深入的理解，本文將讓大家對此不再迷惑。數(shù)據(jù)數(shù)字編碼具有很多方法，諸如非歸零（NRZ）、曼徹斯特或脈寬編碼，它們的區(qū)別在于用來表示一個位的時隙的數(shù)目不同，如圖1所示。非歸零電平編碼的信號電平在整個位時間里保持不變，因此只需要一個時隙來表示一個位。而曼徹斯特編碼的信號在一個位時間內(nèi)發(fā)生變化，因此需要兩個時隙來表示一個位。
ADC模塊是一個12位、具有線結構的模數(shù)轉換器，用于控制回路中的數(shù)據(jù)采集。本文提出一種用于提高TMS320F2812ADC精度的方法，使得ADC精度得到有效提高。1ADC模塊誤差的定義及影響分析1.1誤差定義常用的A/D轉換器主要存在：失調誤差、增益誤差和線性誤差。這里主要討論失調誤差和增益誤差。理想情況下，ADC模塊轉換方程為y=x×mi，式中x=輸入計數(shù)值=輸入電壓×4095/3;y=輸出計數(shù)值。
2三相平衡和不平衡的對比圖不平衡嚴重時負荷相電流過大（增為3倍），超載過多，可能造成繞組和變壓器油的過熱。繞組過熱，盡緣老化加快；變壓器油過熱，引起油質劣化，迅速降低變壓器的盡緣性能，減少變壓器壽命（溫度每升高8℃，使用年限將減少一半），甚至燒毀繞組。變壓器燒毀時后果不堪設想，尤其是大型變壓器燒毀時，將會大致大范圍停電。不僅如此，當不平衡嚴重時，由于電流增為3倍，則發(fā)熱量增為9倍，可能造成該相導線溫度直線上升，以致燒斷。
汽車檢測診斷技術飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測方法已不能滿足現(xiàn)代汽車檢測需要，其它領域新技術的發(fā)展，滲透也促進了汽車檢測設備與手段的發(fā)展更新。人們能依靠各種先進的儀器設備，對汽車進行不解體檢測，進行綜合檢測診斷，而且具有自動控制檢測過程，自動采集檢測數(shù)據(jù)等功能，使檢測診斷過程更安全、更快捷、更準確。汽車綜合性能檢測就是在汽車使用、維護和修理中對汽車的技術狀況進行測試和檢驗的一門技術。智能交通系統(tǒng)（ITS）在我國得到了廣泛應用。
數(shù)字化傳感器的數(shù)字化值的是傳感器輸出的信息為數(shù)字量，可以實現(xiàn)遠距離、高精度傳輸，同時可無需中間環(huán)節(jié)接入計算機等數(shù)字設備。傳感器的集成化、智能化、微型化、網(wǎng)絡化和數(shù)字化等不是獨立的，而是相輔相成、相互關聯(lián)的，它們之間并沒有明確的界限。測控系統(tǒng)中的控制技術基本控制理論1.經(jīng)典的控制理論經(jīng)典控制論包括線性控制理論、采樣控制理論、非線性控制理論三個部分。經(jīng)典控制論以拉普拉斯變換和Z變換為數(shù)學工具，以單輸入-單輸出的線性定常系統(tǒng)為主要的研究對象。
半導體生產(chǎn)流程由晶圓，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。